各有关单位:

当前，全球电子产业格局加速重构，人工智能爆发式增长、地缘局势变化、国际贸易规则调整等多重因素正深度重塑电子产业供应链。核心元器件价格波动与供需错配等问题对电子产业供应链的稳定安全提出了更高的要求。随着人工智能与电子产业进一步深度融合，电子产业供应链将迎来新的机遇与挑战。

现将有关事项通知如下：

一、组织架构

主办单位：taptap下载正版

承办单位：taptap下载正版电子产业供应链分会

二、会议时间、地点、规模

会议时间：2026年11月25-27日

会议地点：深圳市

会议规模：1000人

三、会议主要内容

（一）开幕式：开幕式上行业领导将围绕电子产业供应链最新政策与发展方向进行解读，并发布《中国电子产业供应链发展报告（2026）》《中国电子元器件采购推荐目录（2026）》等行业研究成果。

（二）论坛活动：大会期间将举办电子产业供应链前瞻趋势主论坛、半导体供应链论坛、AI+电子产业供应链创新论坛等专题论坛活动，深入分析电子产业供应链行业最新状况、典型案例以及未来趋势。

（三）工作会议：大会期间将召开中物联电子产业供应链分会委员会会议，以及采购管理、物流管理、供应链计划、智能制造等工作研讨会。

（四）产业对接：大会期间将举办电子产业生态对接活动，通过展览对接、政企对接、业务对接、投融资对接相结合的方式帮助电子产业链政产学研用协同合作与精准对接。

（五）标准研讨：大会期间将召开《基于唯一序列号的通信运营商设备管理规范（一码到底）》《信息通信（ICT）设备物流管理规范》《电子元器件分销商分类与评估指标》《半导体设备售后备件物流管理规范》等标准化课题研讨会。

（六）企业参访：大会期间将组织会员单位走进深圳市电子产业重点企业，通过参访交流、业务对标及专题研讨，学习企业供应链管理先进经验。

四、参会范围

（一）国家有关部门、行业协会领导。

（二）电子产品采购商、电子终端制造商与品牌商、电子零部件厂商、电子元器件厂商、电子材料厂商等电子信息制造业供应链相关企业代表。

（三）EDA、IP、IC设计、半导体材料、晶圆制造、封装测试、半导体设备等半导体供应链相关企业代表。

（四）云计算、大数据、人工智能、物联网、算力服务、工业软件、基础软件等软件与信息技术相关企业代表。

（五）物流与供应链服务、代理分销服务、设备服务、金融服务、园区服务等电子信息产业配套服务企业代表。

（六）专注电子信息产业链供应链领域的行业协会、研究机构、高等院校等单位代表。

五、参会费用

会议费3000元/人（会员单位2000元/人），包含大会参会费、餐饮费用及资料费，不含住宿费与交通费。

收款单位：taptap下载正版

开户行：中国工商银行北京礼士路支行

账    号：0200 0036 0901 4431 666

六、联系方式

顾洁菱（13927440700微信同）

钱倩文（18129934974微信同）

联系邮箱：msc@eisca.org.cn