2021年10月10日，在中国北斗应用大会暨中国卫星导航与位置服务第十届年会举办期间，国内主要北斗GNSS芯片及解决方案提供商华大北斗重磅发布了“芯片级卫惯导融合高精度通导一体化模组解决方案“。

在北斗系统开启全球化、产业化之后，2021年成为北斗大规模应用落地的元年。为深入贯彻习近平总书记“要加快推进北斗应用规模化、产业化发展，让关键领域先用起来，在使用过程中不断优化提升”的指示精神，落实“十四五”规划和中国科协“科创中国”三年行动计划，华大北斗再次推出适用于北斗规模化应用的“芯片级”解决方案。

本次发布的芯片级卫星导航与惯导融合高精度通导一体化模组解决方案，以卫星导航与惯性导航的技术融合，使导航定位的应用场景更加丰富，以导航定位与无线通信的技术融合，为通导一体化应用生态圈提供了基础技术和产品支撑，为北斗规模化应用发展带来了创新动力。该方案可满足物联网、车联网领域中各类全场景下的高精度定位和通信一体化应用需求。

芯片级卫星导航与惯导融合高精度通导一体化模组解决方案拥有广泛的适用性，可支持40/80/160通道，并具有厘米级定位精度。内置惯导实现弱信号及遮挡环境下的精准定位，同时适用于静态或低速环境下的测向功能，采用标准模块尺寸封装易于兼容。富有竞争力的成本价格和便捷的业务开发能力，则为其规模化应用打下基础。

近年来，华大北斗在北斗GNSS导航定位芯片解决方案研发和市场推广方面接连取得重要成果。其自研北斗三号双频多系统高精度SoC芯片入选中国卫星导航系统管理办公室发布的北斗三号民用基础产品推荐名录。并在全球GNSS芯片比测中连续两年入围TOP10，技术创新性排名TOP3，成为唯一进入国际排名前十的中国GNSS芯片厂商。今年5月，华大北斗又刚刚完成B轮融资，与股东的战略协同进一步加强，可见其发展的强大动力和决心。作为国内颇具竞争力和影响力的专业北斗GNSS芯片公司，华大北斗的高速发展一定会吸引更多人的关注。